- 名称:JIS Z3198-7-2003 无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的
- 类型:JIS标准
- 大小:100 KB
- 更新时间:12-11 16:43:21
- 下载次数:6701次
- 语言:简体中文
- 推荐度:

- 上传会员ID:3214496
《JIS Z3198-7-2003 无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的》下载简介
标 准 编 号:JIS Z3198-7-2003
简体中文标题:无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的剪切强度试验方法
繁体中文标题:無鉛焊劑的試驗方法.第6部分:芯片元件焊縫的剪切強度試驗方法
English Name:Test methods for lead-free solders -- Part 7: Methods for shear strength of solder joints on chip components
本站免费提供《JIS Z3198-7-2003 无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的》下载,我们己经对《JIS Z3198-7-2003 无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的》进行全面的整理检查,以保证您安全的下载《JIS Z3198-7-2003 无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的》,JIS Z3198-7-2003 无铅焊剂的试验方法.第6部分:芯片元件焊缝的的文件大小为100 KB,为下次能方便快速的找到本站,记得收藏我们的网址(
http://www.tmgc8.com)哦!
标签:JIS标准,焊接标准 - JIS标准